[发明专利]一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法有效
| 申请号： | 202110994936.0 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113488403B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 邓华鲜 | 申请（专利权）人： | 乐山希尔电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;G01R31/28;G01R1/073;G01R1/04;G01R1/02;G01N21/956 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 邓小兵 |
| 地址： | 614000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，其中，转盘式测试机包括工控机、电控转盘、扫描目镜和多个测试站，电控转盘上设置有上料工位、取料工位和多个测试工位，且上料工位、取料工位和多个测试工位呈环形均匀布置；每个测试站具有探针，多个测试站的探针分别设置在多个测试工位的上方；扫描目镜设置在上料工位的正上方，工控机分别与电控转盘、扫描目镜和测试站连接。本发明基于该转盘式测试机能够同时对放置在转盘上的多个晶圆进行测试，但每个测试站上的探针仅测试晶圆上的其中部分芯片，这使得转盘每转动一次即能够完成一个晶圆的测试，不仅提高了测试效率，还减少了每根探针测试时的行程及控制方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 转盘 测试 自动 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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