[发明专利]套刻误差的补偿方法、补偿装置、光刻机及存储介质在审
| 申请号： | 202110996234.6 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113777893A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 曾健忠 | 申请（专利权）人： | 深圳天狼芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请适用于半导体技术领域，提供了一种套刻误差的补偿方法、补偿装置、光刻机及存储介质。该补偿方法包括：从N个对准记号中，确定M个待插值记号组，待插值记号组包括至少两个对准记号；获取N个对准记号的套刻误差；对于第i个待插值记号组，第i个待插值记号组为M个待插值记号组中的任一待插值记号组，根据第i个待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差，确定第i个待插值记号组对应的插值点的套刻误差；根据N个对准记号的套刻误差和M个待插值记号组对应的插值点的套刻误差，对晶圆进行误差补偿。通过可本申请可在不增加晶圆上对准记号的基础上，得到较多的套刻误差，基于这些套刻误差，对晶圆进行误差补偿，能够提高套刻精度。 | ||
| 搜索关键词： | 误差 补偿 方法 装置 光刻 存储 介质 | ||
【主权项】：
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