[发明专利]一种HDI板直接镭射成孔方法在审
| 申请号： | 202110997668.8 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113950192A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;徐缓;王楠 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/382 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 杨瑞玲 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种HDI板直接镭射成孔方法，其先加工出穿透基板的内钻孔，再以内钻孔的位置坐标进行定位加工镭射孔，同时先加工第一面再加工第二面，加工的孔型为相同的倒梯形，两面加工完成后，2个倒梯形相交形成X形状的镭射孔。本发明具有缩短工艺流程、降低生产成本、提高生产效率、规避盲孔底部产生ICD等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 直接 镭射 方法 | ||
【主权项】：
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