[发明专利]一种三端整流电路模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202110999757.6 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113707632A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 吴王进;古进;龚昌明;杨波;蒋娜;寿强亮;余治庆;齐胜伟 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492;H01L23/367;H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种三端整流电路模块，包括芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管、共电极金属基片、端电极1金属基片、端电极2金属基片、端电极3金属基片；芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管包括封装本体、二极管芯片端电极金属化层、可焊接金属层；共电极金属基片具有共电极金属基片镂空贴片区、镂空贴片区焊接层；端电极金属基片具有端电极金属基片镂空贴片区，镂空贴片区焊接层；玻钝二极管公共端通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到共电极金属基片镂空贴片区；另一端通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到相应电极的端电极金属基片镂空贴片区。解决了现有三端整流电路模块高密度集成化、高可靠性的问题。广泛应用于电路模块的高密度集成化封装结构或工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 电路 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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