[发明专利]一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜，蚀刻制电路板方法在审
| 申请号： | 202111001539.5 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113727537A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 胡宏宇;宋金月 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/28;H05K3/26;H05K3/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300392 天津市滨海新区华*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜，蚀刻制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，再用激光制线路部分抗镀图案，并图形电镀铜和金属抗蚀剂，蚀刻制导电图案的制造电路板方法；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，提升质量和效率，降低成本，环境友好。用非光敏材料作为抗电镀材料，降低成本；有区别地电镀孔和线路，镀层厚度控制容易；用激光分步制造电镀孔图案、电镀线路图案，步骤少。本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 分别 加工 电镀 线路 蚀刻 电路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德中（天津）技术发展股份有限公司，未经德中（天津）技术发展股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111001539.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
