[发明专利]一种COB电路板的制造工艺在审
| 申请号： | 202111003195.1 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113597126A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 潘康超 | 申请（专利权）人： | 广东盈硕电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种COB电路板的制造工艺，涉及电路板制造技术领域。本发明包括：磨板、贴干膜、曝光、显影和电镀，所述磨板的目的为磨掉铜面上的保护膜和污物，并使基粗化，表面积增大，增加感光膜在铜面附着力，首先检查机器输送、磨刷、喷嘴、风刀有无问题，在开工和磨不同厚度的板之前，先要做磨痕试验和水破试验，合格后方可磨板，所述磨痕试验是将试板送入机中，开动输送，等板走到磨刷下方时，停止输送，开动磨刷及其喷水，磨一分钟，停止后送板出来，观察板上的磨痕，磨痕要求8‑12mm。本发明增加磨板机和显影机的保养，缩短污染周期以达到解决问题的目的，显影机由月保养改为周保养，并增加后水洗段二级保养，从而有效减少胶渍污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 电路板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东盈硕电子有限公司，未经广东盈硕电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111003195.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
