[发明专利]一种230MPa级高档电脑机箱板的制造方法有效
| 申请号： | 202111004450.4 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113817949B | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 宋文钟;刘妍;路璐;魏晓东;班兆东;朱师伟;张秀飞 | 申请（专利权）人： | 包头钢铁（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | C22C33/04 | 分类号： | C22C33/04;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C23C2/06;C23C2/40;B21B1/02 |
| 代理公司： | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人： | 樊喜锋 |
| 地址： | 014010 内*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种230MPa级高档电脑机箱板的制造方法，通过严格控制C、N含量，制定合理的工艺，并在带钢表面进行无铬耐指纹钝化处理，保证电脑机箱具有一定的强度(抗凹坑、抗跌落)，实现成品屈服强度在230～270MPa，抗拉强度控制在310～360MPa，伸长率达到35％～45％，同时具有良好的耐腐蚀性(72小时耐腐蚀面积≤5％)、耐指纹性、耐湿热耐高温性、低的表面电阻(表面电阻≤1mΩ)以及良好的涂装性能，使产品满足电脑机箱加工需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 230 mpa 高档 电脑 机箱 制造 方法 | ||
【主权项】：
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