[发明专利]一种半导体功率模块封装结构在审
| 申请号： | 202111004670.7 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113921475A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 韩波 | 申请（专利权）人： | 汉斯自动化科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/38;H01L23/00 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 罗柱平 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体功率模块封装结构，包括用以进行封装的安装机构和对半导体承载作用的承载机构，所述安装机构包括盖板、安装槽、上螺纹孔，所述盖板上四个边角处均开设有所述安装槽，所述安装槽上设置有所述上螺纹孔，所述盖板上端面开设有上下贯通的方形安装孔，该安装孔内可拆卸固定安装有隔离网，所述盖板两侧面均设置有两个侧板，所述盖板侧面位于所述侧板下方的位置开设有左右贯通的安装槽。本发明结构简单，设计合理，生产成本低，不仅可以方便铜导线与半导体表面的连接，能够实现一步到位，不需要繁琐的操作，极大地的节省了人力，同时提高了装置的散热效果，保证半导体的工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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