[发明专利]一种用于半导体基板的封装机构及封装方法有效
| 申请号： | 202111010170.4 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113451223B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈冬岩;都洪涛;黄晓雷 | 申请（专利权）人： | 山东普利斯林智能仪表有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/13;H01L23/16;H01L21/50;H01L21/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276100 山东省临沂市郯城县高科技电*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体基板的封装机构及封装方法，属于半导体基板封装结构技术领域，以解决现有技术中的半导体基板在进行封装过程中，封装结构与内部的半导体组件和芯片、基板之间不能进行调节，紧密连接半导体基板的密封组件随使用时间变长而变形、松弛，封装结构内部缺少紧密性调节的结构，进行紧密封装的半导体基板随使用时间延长而发生松动的问题，包括封装座；所述封装座内部中间固定连接有半导体电性基板，所述封装座包括有侧壁定位架；所述缓冲压层的两端均通过胶合连接在封装座的两侧壁上；可防止长期使用时基板与基座之间发生连接松弛的情况，可进行简易加固，保持半导体基板与基座之间的连接紧密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 机构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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