[发明专利]一种半导体功率模块散热底座在审
| 申请号： | 202111012082.8 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113889443A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 韩波 | 申请（专利权）人： | 汉斯自动化科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 | 代理人： | 罗柱平 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体功率模块散热底座，包括降温机构、辅助机构，所述降温机构包括安装组件、水箱、制冷器，所述安装组件内侧设置有所述水箱，所述水箱内侧安装有所述制冷器，所述水箱侧面通过管箍安装有水泵，所述水泵上通过螺纹安装有进水管，所述进水管远离所述水泵的一端设置有蛇形降温管，所述蛇形降温管远离所述进水管的一端设置有出水管，所述蛇形降温管下方。本发明结构简单，设计合理，生产成本低，不仅可以安装多个数量的半导体功率模块，同时能够很好的保证降温效果，而且安装方便，适应不同尺寸的半导体功率模块，还能够防止粉尘落在半导体功率模块上，实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 模块 散热 底座 | ||
【主权项】：
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