[发明专利]一种半导体测试结构和方法在审
| 申请号： | 202111015499.X | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN113782517A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈亮 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 徐雯;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体测试结构和方法，包括：沿切割道延伸方向依次排布的多个测试子结构和N个控制焊盘，N≥2；每个测试子结构包括一测试焊盘、N个待测结构和N个选择开关；其中，每个待测结构均通过一选择开关与测试焊盘电连接；针对每个测试子结构，N个选择开关分别与N个控制焊盘电连接，控制焊盘用于控制其电连接的选择开关的开关状态。本申请实施例通过在测试焊盘与待测结构之间设置选择开关，并通过控制焊盘控制选择开关的开关状态，使得可以根据测试需求，控制相关待测结构电连接的选择开关的开关状态，从而在不增加测试焊盘的情况下，增加了可测试的待测结构，且实现对待测结构选择性的测试，提高了测试的灵活性和可选择性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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