[发明专利]PCB 3D堆叠结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111015685.3 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN115734470A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 梁华锋 | 申请（专利权）人： | 广东艾檬电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB 3D堆叠结构及其制作方法，涉及电路结构技术领域。上述方案的PCB 3D堆叠结构采用在PCB基板的两侧分别形成第一导电层和第二导电层以得到中介层，上主板和下主板分别与第一导电层和第二导电层电连接，以实现上主板和下主板之间的互连和导通。该中介层与现有中介层相比省略了真空树脂塞孔、再次电镀、走线、曝光、显影、蚀刻等线路成型相关的工艺流程，从而降低了中介层的生产工艺难度，节约的成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 堆叠 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东艾檬电子科技有限公司，未经广东艾檬电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111015685.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种资源预估方法和相关设备
- 下一篇：一种风力发电机净空值的测量方法及装置
