[发明专利]一种光学检测装置、成像方法和智能双面检测系统在审

专利信息
申请号: 202111017180.0 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN113740260A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 温延培;杨云仙;刘华雷;刘洋;曹葵康;徐一华 申请(专利权)人: 苏州天准科技股份有限公司
主分类号: G01N21/01 分类号: G01N21/01;G01N21/95
代理公司: 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 代理人: 郭士磊
地址: 215153 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种光学检测装置、成像方法和智能双面检测系统,属于半导体、线路板等板状器件的上料检测系统领域,装置包括图像采集模组、光源模组和移动载台,图像采集模组采用在XZ平面内受控移动的线扫相机进行图像采集,移动载台在Y轴方向受控的移动送料;图像采集模组与图像处理器电讯连接,通过图像处理算法对获取的图像进行尺寸和瑕疵的量检测。其中,光学检测装置结构简单紧凑,根据待测件的宽幅可调的模块化设置。光源模组采用带缝隙灯条,高度可调,便于针对不同厚度和宽幅的待测件提供稳定的光照环境;综上提高了检测准确度和效果,为线路板、硅片等需要双面检的板件提供了技术支撑,便于推广应用。
搜索关键词: 一种 光学 检测 装置 成像 方法 智能 双面 系统
【主权项】:
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