[发明专利]一种晶圆片激光打标方法在审
| 申请号： | 202111017747.4 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113441842A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 何国洪 | 申请（专利权）人： | 佛山市联动科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁浩鹏 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆片激光打标方法，其包括如下步骤：S100、将粘固在膜上的晶圆片置于可运动的打标平台，完成装片；S200、识别晶圆片的多个特征点；S300、沿晶圆片的切割道将晶圆片划分多个打标区域，每个打标区域包含至少一个特征点；S400、对晶圆片检测定位，从而获取其中一个打标区域中的每个特征点相对激光束的位置偏差值；根据特征点的位置偏差值，对包含该特征点且未打标的打标区域进行位置调整；S500、获取晶圆片的mapping图，并根据mapping图对该打标区域进行激光打标；S600、返回步骤S400，获取另一个打标区域的特征点，直至所有打标区域完成打标。采用特征点定位和分区打标的方式，实现对晶圆片的全部芯片打标，克服整片定位打标方式存在的打标精度较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 激光 方法 | ||
【主权项】：
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