[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202111019130.6 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN114147607A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 木佐贯诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B24B41/06;B24B47/12;B24B49/12;B24B49/14;B24B51/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置，其能够准确地检测切削刀具切入被加工物的深度。加工装置(1)具有：设置单元(40)，其根据发光部发出并由受光部接受的光来检测切削刀具(21)的前端位置(Z1)；校正单元，其检测保持面位置(Z2)，并将设置单元(40)所检测的切削刀具(21)的前端位置(Z1)与保持面位置(Z2)的Z方向的差存储为校正值(ΔZ)；以及控制部。在从任意的时刻起温度测量器(61、62、63)所测量的温度(T1、T2、T3)的变动量超过了阈值的情况下，控制部使利用校正单元检测保持面位置(Z2)并进行校正值(ΔZ)的更新的动作和设置单元(40)所进行的对切削刀具(21)的前端位置(Z1)的检测再次进行。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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