[发明专利]使用两个布线层的集成电路的印刷电路板连接在审
| 申请号： | 202111020111.5 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN113747658A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·杰拉德·努南;莎拉·泽边 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了包括具有走线布线拓扑的印刷电路板(PCB)的方法，系统和装置。在一个方面，一种PCB包括：外层，其包括多个集成电路(IC)安装区域，每个集成电路安装区域被配置为接收集成电路；第一走线布线层，其具有沿着第一路径从第一集成电路安装区域布线到第二集成电路安装区域的第一导电走线；第二走线布线层，其具有沿着第二路径从第一集成电路安装区域布线到第二集成电路安装区域的第二导电走线，第一过孔区域，具有从第一走线布线层延伸到第二走线布线层的一个或多个第一过孔，以及第二过孔区域，具有从第一走线布线层延伸到第二走线布线层的一个或多个第二过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 两个 布线 集成电路 印刷 电路板 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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