[发明专利]一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法有效
| 申请号： | 202111021542.3 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN113619252B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 邹迪华 | 申请（专利权）人： | 云南惠铜新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B38/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 661100 云南省红河哈尼族彝族自治州蒙自市*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板用的覆铜箔层压板生产装置及其压板方法，包括进料辊筒、顶部支架、压合液压杆、取料压合机构、基板放置平台、复合平台、成品放置平台、丝杆、丝杆驱动电机、滑块和原料卷筒，所述复合平台的中部开设若干呈矩阵状分布的针孔，针孔对应的复合平台的下表面连接有密封罩，密封罩将所有针孔位于复合平台下端的端口罩住；本发明通过气泵与密封罩组成的吸附机构吸附住铜箔和锌箔，然后通过取料压合机构将基板与铜箔和锌箔压合，整体结构较为简单，压合快速；压合后确保铜箔和锌箔接触，使得产品能够长时间存放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 铜箔 层压板 生产 装置 及其 压板 方法 | ||
【主权项】：
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