[发明专利]一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法有效
| 申请号： | 202111023483.3 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113453436B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王欣;邹铁钦;刘首锟 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 邓聪权 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，包括以下步骤：S2.1、控深锣：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行控深锣；S2.2、激光烧灼：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行激光烧灼，所需镂空区域被镂空成镂空区域；S2.3、等离子除胶：采用等离子除胶将所述铜柱上的黑色残留物质进行清除；S2.4、化学除胶：采用水平除胶将所述铜柱上的等离子除胶残留物质进行清洗。本发明的制作方法设计合理，（1）实现对铜柱下方的基材进行镂空的同时还可以不伤铜柱；（2）实现铜柱上没有残留，同时又不伤铜柱；（3）在品质方面：提升产品良率，提高产品核心竞争力；在效率方面：无需返工，提升产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 hdi 镂空 工艺 制作方法 | ||
【主权项】：
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