[发明专利]一种双模成型的LED制品及封装方法在审
| 申请号： | 202111023745.6 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN114171657A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 段晓星;金谦 | 申请（专利权）人： | 深圳市强生光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙) 50244 | 代理人： | 高姜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道四*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装结构技术领域，具体涉及一种双模成型的LED制品，包括二氧化碳检测装置、第一LED引擎、第二LED引擎以及第一LED部分、第一安装面、第一通道、照射平面，所述二氧化碳检测装置设于第一LED引擎前部，所述第一LED引擎其安装在所述第一LED部分的所述第一安装面上，所述第一LED引擎通过穿过所述第一通道的电线与所述LED电源电连接，所述第一LED引擎包括固定在印刷电路板上以便照射所述照射平面的第一侧的多个LED，本发明还提供了该LED制品的封装方法，包括封装调节、LED封装等步骤，本发明的优点在于有效的避免了人工添加粘合剂导致量少造成封装不牢或者过量导致的封装溢漏的情况发生，提高了产品质量同时减少了人力消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双模 成型 led 制品 封装 方法 | ||
【主权项】：
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