[发明专利]一种布线板间通孔的制造方法在审
| 申请号： | 202111024737.3 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113747669A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 周雨薇 | 申请（专利权）人： | 大同共聚（西安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710068 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种布线板间通孔的制造方法。该方法先将铜箔粘贴在聚酰亚胺薄膜上得到铜箔/聚酰亚胺两层膜，然后将其置于电路基板上方，在热压机下热压成层压板，之后在掩膜版作用下，用氯化铁水溶液在铜箔表面刻蚀出所需要的开孔，以最上层开有开孔的铜箔为掩膜版，用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜层进行加工，形成盲孔，之后在超声波作用下用商业化软刻蚀液刻蚀掉盲孔孔壁和孔底部分的聚酰亚胺残渣，最后通过化学镀一层同得到所需通孔。根据本发明的制造方法，在通过激光加工形成盲孔后，在超声波照射下进行软蚀刻，从而可以完全去除留在孔底表面上的树脂，而不会损坏绝缘树脂层，可提高铜箔底表面的电镀附着力，从而形成高度可靠的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布线 板间通孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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