[发明专利]一种多层布线板的制造方法

摘要

本发明涉及一种多层布线板的制造方法，属于集成电路及芯片加工与制造技术领域。先将铜箔粘贴在聚酰亚胺薄膜上得到铜箔/聚酰亚胺两层膜，然后将其置于电路基板上方，在热压机下热压成层压板，用氯化铁水溶液在铜箔表面刻蚀成所需开孔，然后用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜进行加工形成盲孔，之后在超声波作用下用软刻蚀液刻蚀掉盲孔中聚酰亚胺残渣，最后通过化学镀一层同得到所需通孔，重复上述过程可以得到多层布线板。根据本发明的制造方法，通过连续重复层压由电路形成的印刷线路板，然后形成通孔，通过激光加工形成盲孔，最后进行电镀的步骤，不会损坏绝缘树脂层，可提高铜箔底表面的电镀附着力，从而有效地形成高度可靠的精细通孔。