[发明专利]一种存算一体的堆叠芯片在审

专利信息
申请号: 202111028372.1 申请日: 2021-09-02
公开(公告)号: CN113722268A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 周骏;郭一欣;左丰国;马亮 申请(专利权)人: 西安紫光国芯半导体有限公司
主分类号: G06F15/76 分类号: G06F15/76;G06F15/78
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 710000 陕西省西安市西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供一种存算一体的堆叠芯片,包括:第一可编程门阵列组件,第一可编程门阵列组件包括第一接口模块,第一接口模块嵌入于第一可编程门阵列组件内,第一接口模块包括第一键合引出区域;第二可编程门阵列组件,第二可编程门阵列组件包括第二接口模块,第二接口模块嵌入于第二可编程门阵列组件内,第二接口模块包括第三键合引出区域;第一存储阵列组件,设置有第二键合引出区域;第一键合引出区域、第二键合引出区域、第三键合引出区域键合连接,以将第一可编程门阵列组件、第二可编程门阵列组件以及第一存储阵列组件上的互连信号连接在一起。实现存储访问的高带宽、低功耗的目的。
搜索关键词: 一种 一体 堆叠 芯片
【主权项】:
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