[发明专利]一种晶圆清洗装置及清洗系统有效
| 申请号： | 202111029855.3 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113745132B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 时旭 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，公开一种晶圆清洗装置及清洗系统。晶圆清洗装置包括：承载台、限位机构、清洗机构以及温度调节组件；承载台具有用于承载晶圆的承载面，限位机构安装于承载面，用于限定放置晶圆的容纳区域；容纳区域具有若干个开口区，每个开口区具有多个开口部；温度调节组件可单独控制每个开口区内所有开口部的气流状况，用于与清洗机构配合以使晶圆整体均匀受热，其中气流状况包括气流的温度。上述晶圆清洗装置可使整个晶圆均匀受热，从而提升晶圆背面膜层去除的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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