[发明专利]一种非高温连接温度传感器的封装方法在审
| 申请号： | 202111030162.6 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113814504A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 何凯;汪民;许玉方;赵克荣 | 申请（专利权）人： | 广州德芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K35/24 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 曾美萍 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非高温连接温度传感器的封装方法，其采用高银含量（Ag含量高达40~60%）的复合钎料，在真空条件加热保温实现瞬时液相扩散焊接并且旋转磁场辅助焊接。此方法可使本发明的步骤（3）电子器件的基板连接可以在低于服役温度（60℃到100℃）以下进行，相对于在服役温度下操作，本发明的方法更加方便及容易操作，无需在加热的环境中进行本发明的连接难度也大为降低，因而本发明能有效地减少高温器件封装难度，减少加工成本，并且封装的电子嵌件服役性能更加优异，更耐高温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 连接 温度传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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