[发明专利]一种双机器人协作取放硅片装置及方法在审
| 申请号： | 202111031748.4 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113782483A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 林佳继;杨军 | 申请（专利权）人： | 拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是双机器人协作取放硅片装置及方法，其结构包括平行的两舟平移机构，两舟平移机构一侧设舟接驳传动机构，舟接驳传动机构一侧连接工艺主机，舟接驳传动机构上平行设有两吊具取/放舟位，沿两平移机构一端和舟接驳传动机构上方设有吊具横移机构，两舟平移机构上分别设两吊具放/取舟位，两舟平移机构整体另一端一侧设取片、放片机器人，两舟平移机构另一端另一侧设两未工艺接片盒以及两已工艺接片盒。本发明的优点：采用走舟模式可缩短机器人取放片轨迹行程，提高设备产能及稳定性；与现有技术单机器人石墨舟插片机相比，采用双机器人协作取放片，可提高设备产能；与现有技术二合一石墨舟插片机相比，结构简洁，可降低设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双机 协作 硅片 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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