[发明专利]一种印制电路板生产方法有效

专利信息
申请号: 202111032339.6 申请日: 2021-09-03
公开(公告)号: CN113473727B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 李清华;牟玉贵;张仁军;杨海军;邓岚 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/38
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 曹宇杰;杨春
地址: 629019 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种印制电路板生产方法,包括步骤:提供一张辅助边框,辅助边框中部开设有型腔;提供一张泡沫板,泡沫板的的外部形状与型腔的内部形状吻合;提供一张芯板,芯板中部具有布线区域;组装,将泡沫板放置于型腔内,泡沫板外壁与型腔内壁之间具有间隔;在泡沫板的顶面铺设粘接层,粘接层的边沿位于泡沫板的顶面范围内;将芯板铺设于粘接层上方,使布线区域位于粘接层的范围内;压合,将泡沫板与芯板压合,压合后形成合片总成;沿预定轨迹对合片总成进行切割,切割后形成印制电路板的成品区域;将成品区域从合片总成上分离。可有效控制印制电路板的厚度尺寸,还可对辅助边框进行重复利用,减少资源浪费,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 生产 方法
【主权项】:
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