[发明专利]半导体封装以及其制造方法在审
| 申请号： | 202111037391.0 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN114256203A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 大卫·锡纳乐;麦克·凯利;拉诺德·胡莫勒;莫印苏;李相亨;杜旺朱;金进勇 | 申请（专利权）人： | 安靠科技新加坡控股私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装以及其制造方法。一种电子装置包括：信号重布结构(SRS)，其包括SRS顶侧、SRS底侧和多个SRS横向侧，其中信号重布结构是无芯的；下部电子组件(LEC)，其包括LEC顶侧、LEC底侧和多个LEC横向侧，其中LEC顶侧耦合到SRS底侧；竖直互连结构，其在从下部电子组件横向偏移的位置处耦合到SRS底侧；LEC互连结构，其耦合到LEC顶侧和SRS底侧，使得下部电子组件通过至少LEC互连结构电耦合到信号重布结构；半导体裸片，其包括裸片顶侧、裸片底侧和多个裸片横向侧；第一裸片互连结构，其耦合到SRS顶侧和裸片底侧，使得半导体裸片电耦合到竖直互连结构；及第二裸片互连结构，其耦合到SRS顶侧和裸片底侧，使得半导体裸片电耦合到下部电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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