[发明专利]玻璃基板和包括所述玻璃基板的显示设备在审
申请号: | 202111037477.3 | 申请日: | 2016-01-14 |
公开(公告)号: | CN113725235A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | J·S·阿博特三世;T·热海;A·厄尔卡罗特;Y·后藤;S·F·霍伊森;C·Y·徐;S·井伊;K·C·康;Y·加藤;S·R·马卡姆;T·J·奥德瑞考;C·L·斯陶特 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;C03C17/06;C03C17/22;C03C17/23 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及玻璃基板和包括所述玻璃基板的显示设备。公开了用于制造薄膜器件和/或用于减少薄膜器件中翘曲的方法,所述方法包括:将至少一个金属膜涂敷到玻璃基板的凸形表面上,其中,所述玻璃基板为基本上圆顶状。所公开的其他方法包括确定玻璃板的凹面的方法。所述方法包括:当所述板由平整的表面支撑并且受到重力作用时,确定所述凹面的取向以及测量所述板的边缘升高的幅值。本文还公开了根据这些方法制造的薄膜器件以及包括这种薄膜器件的显示设备。 | ||
搜索关键词: | 玻璃 包括 显示 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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