[发明专利]一种双模式的固晶机自动上料机构有效
| 申请号： | 202111038605.6 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN113793823B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 渠敬国;彭清龙;李波 | 申请（专利权）人： | 上海赢朔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381 | 代理人： | 方燕娜;王雯婷 |
| 地址： | 201712 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体固晶设备技术领域，具体是一种双模式的固晶机自动上料机构，包括吸料机构、推料盒机构、叠片台、送料轨道、收料盒机构、推片机构、升降机构、料盒定位机构。同现有技术相比，通过将叠片台、送料轨道集成在推料盒机构上，可以不用拆除机构即可实现两种上料模式切换，选择基板叠放上料时，将送料轨道从推料盒机构下抽出，基板叠放在叠片台上，吸料机构将基板运至送料轨道上料，其余机构进入等待模式，选择料盒上料时，将送料轨道收回推料盒机构下，料盒放在叠片台上，推料盒机构将料盒推至升降机构上，推片机构与升降机构配合进行上料，卸载料盒时，升降机构将料盒降至收料盒机构水平位置，收料盒机构回收料盒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双模 固晶机 自动 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
