[发明专利]厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具

摘要

本发明提供一种厚度小于0.5毫米的印制板树脂塞孔加工方法及加工模具，其中，方法包括：S1，将印制板放置在上模板与下模板之间，且所述印制板的塞孔分别从所述上模板的第一通孔和所述下模板的第二通孔中完全暴露出来；S2，网版设置在所述上模板上，丝印机刮刀在所述网版上运动并将所述网版上的树脂压入所述印制板的塞孔中；S3，采用刮胶工具将所述印制板塞孔处多余的树脂刮平；S4，烘烤所述印制板将所述塞孔内的树脂固化。本方案增加了印制板的刚性，使印制板能够承受丝印机刮刀的压力，完成树脂塞孔的工序；并且，可以有效减少印制板板面非塞孔区域的树脂残留，减轻后续多余树脂去除的作业，提供作业效率。