[发明专利]印刷线路板的制作方法及印刷线路板在审

专利信息
申请号: 202111050506.X 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113840478A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 胡新星;张佳;胡绪兵;钟国华 申请(专利权)人: 景旺电子科技(珠海)有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42;H05K3/02;H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 赵智博
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于印刷线路板制造技术领域,提出一种印刷线路板的制作方法,包括:提供至少两张芯板,芯板包括基材层和设于基材层相对两侧的厚铜层与薄铜层,厚铜层的厚度大于薄铜层的厚度;自薄铜层的一侧,在芯板上开设盲孔;将两张芯板的厚铜层相粘合,形成临时板;对临时板进行沉铜、电镀,使两张芯板的薄铜层上分别沉积一层镀铜层,以及使盲孔内填充电镀铜;对粘合后的两张芯板进行分离,并在芯板的表面制作线路;将芯板进行后制程,以制作印刷线路板。上述制作方法能够解决因芯板较薄引起的制程受限、电镀异常和铜厚不均的问题。本发明同时提出一种印刷线路板。
搜索关键词: 印刷 线路板 制作方法
【主权项】:
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