[发明专利]一种LED灯板的支撑结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202111051080.X | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113759604A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李秀富 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 任晓婷 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供LED灯板的支撑结构，设置在PCB底板上方，所述PCB板上设置有若干LED组件，所述LED组件包括固晶在所述PCB底板上的LED芯片和包裹在所述LED芯片外部的芯片保护胶点，所述支撑结构为支撑胶点，且所述支撑结构的高度大于所述芯片保护胶点的高度。本发明还提供一种LED灯板的支撑结构的制造方法，选用合适的胶体，采用对LED芯片进行点胶的设备在LED芯片之间设定位置点出支撑胶点，支撑胶点高于芯片保护胶点，再对胶点进行固化，形成支撑结构。所述LED灯板的支撑结构成本更低，且位置、高度设置更加灵活，更加适应低腔体要求的背光源；所述LED灯板的支撑结构的制造方法渐变高效，可以使用对LED芯片点胶保护的点胶设备完成，制造效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 支撑 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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