[发明专利]发光基板及其制备方法有效
| 申请号： | 202111051467.5 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113745394B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陆骅俊;赵斌;肖军城 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种发光基板及其制备方法。发光基板的制备方法包括：提供第一基板，第一基板包括底板与焊盘组件，焊盘组件安装于底板的安装面上；在底板的安装面上形成沟槽，沟槽设于焊盘组件的外围；在底板的安装面上位于沟槽外围的位置施加阻焊油墨，以形成阻焊油墨层，阻焊油墨层包括位于沟槽外围的第一油墨层以及位于沟槽内的第二油墨层；提供LED芯片，将LED芯片与焊盘组件连接在一起。本申请实施例的发光基板的制备方法通过在底板上设置沟槽，能够提高阻焊油墨层的涂覆精度，缩小阻焊油墨层与焊盘组件之间的距离，并且能避免出现阻焊油墨溢到焊盘而导致的焊接不良或者焊接失效。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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