[发明专利]评估电子装联材料可靠性的测试方法有效
| 申请号： | 202111052103.9 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113495189B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杨秀娟 | 申请（专利权）人： | 深圳荣耀智能机器有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 孙哲;赵文曲 |
| 地址： | 518122 广东省深圳市坪山区龙田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种评估电子装联材料可靠性的测试方法。该测试方法包括提供菊花链芯片假件及电路板，其中，菊花链芯片假件包括第一电路，电路板包括与第一电路的图案互补的第二电路；使第一电路和第二电路通过电子装联材料形成第一菊花链链路及第二菊花链链路；以及使第一菊花链链路及第二菊花链链路之间形成电压差，检测第一菊花链链路及第二菊花链链路之间的表面绝缘电阻的变化，以评估电子装联材料的表面绝缘电阻能力。 | ||
| 搜索关键词： | 评估 电子 材料 可靠性 测试 方法 | ||
【主权项】：
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