[发明专利]一种声表面波谐振装置的封装方法在审
| 申请号： | 202111053741.2 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113824421A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 韩兴;周建 | 申请（专利权）人： | 常州承芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 213166 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种声表面波谐振装置的封装方法，包括：形成第一层，形成第一层包括：提供声表面波谐振装置，声表面波谐振装置包括：衬底层，衬底层包括第一侧及第一侧相对的第二侧；电极层，位于第一侧，位于衬底层上；形成连接部，位于第一侧，位于衬底层上，连接电极层；形成第二层，形成第二层包括：提供封装基底；连接第一层和第二层，封装基底位于第一侧，封装基底与电极层之间包括空腔；向位于衬底层第二侧上对应连接部的位置照射激光，用于在该位置形成通孔。上述声表面波谐振装置的封装方法在保证良率的前提下，提升了封装的效率，可用于SAW谐振装置的大规模量产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 谐振 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
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