[发明专利]一种超低B值的负温热敏电阻组件及制备方法在审
| 申请号： | 202111054719.X | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113808799A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张燕;向艳;曾皓 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C7/04;H01C1/024;H01C17/02;H01C17/28;H01C17/30;H01C17/00 |
| 代理公司： | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 | 代理人： | 贺凤 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超低B值的负温热敏电阻组件，包括通过灌封胶整体封装的负温热敏电阻芯体、第一固定电阻器和第二固定电阻器，负温热敏电阻芯体与第一固定电阻并联后再与第二固定电阻串联，第一固定电阻的一端引线的外端和第二固定电阻的一端引线的外端分别置于灌封胶外。本发明通过先将第一固定电阻与负温热敏电阻芯体并联以显著降低低温段B值、再与第二固定电阻串联以显著降低高温段B值的混连方式满足了超低B值和中高电阻率的应用需求，而在高温段、常温段和低温段的B值都达到超低标准；通过将各元件整体封装在一起形成整体结构的电阻组件，减少了应用电路中的连接焊点，提高了安装可靠性，便于故障排查、分析，且易于更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温热 电阻 组件 制备 方法 | ||
【主权项】：
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