[发明专利]一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法在审
| 申请号： | 202111055227.2 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113740713A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 廖金超;吴熷坤;郭茂桂;陈世金;许伟廉;黄伟;梁鸿飞 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测PCB是否除胶不尽的测试板及其测试方法，针对现有技术中对除胶不尽测试不方便的问题提出本方案。在测试板中设置若干贯通的测试孔，然后在层叠结构中上中下的内层板上进行连接。利用不同测试孔的开闭回路获知除胶不尽的三维位置。优点在于，通过在等离子工序加工过程中放置设计好的测试板，并对其进行导通情况验证，极大概率的降低了对新产品制作过程中因设置不好等离子参数导致后期大量报废问题。无需进行切片观察，反馈速度得到明显提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 pcb 是否 不尽 测试 及其 方法 | ||
【主权项】：
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