[发明专利]半导体产品加工机及加工方法在审
| 申请号： | 202111056163.8 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113687764A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 娄锋 | 申请（专利权）人： | 合肥钛柯精密机械有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/0488 | 分类号： | G06F3/0488;G06F9/451;G06T7/00;G06T7/73 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 王燕 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体产品加工机及加工方法，其中，加工机包括：图像识别装置，用于采集加工工件的当前图像；对射式传感器，用于检测刀具尖端所处位置的实际坐标；全自动调教机台，用于基于预设的零位坐标生成目标加工动作，抬高主轴位置，控制加工工件执行目标加工动作，并且在完成半导体产品的加工后，基于当前图像和/或实际坐标将加工工件的位置重新调教到零位坐标对应的位置。由此，解决了相关技术中通过手动加工半导体产品及调节主轴偏差，导致半导体产品精度、良品率及生产效率较低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 加工 方法 | ||
【主权项】：
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