[发明专利]发光二极体支架料带、加工方法及其加工设备在审
| 申请号： | 202111059123.9 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113782659A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 东莞市恩瑞精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 胡国良 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光二极体支架料带的加工方法，包括如下步骤：提供连接状态下的发光二极体支架料带，切除所述发光二极体支架料带的连接部，将所述发光二极体支架料带的左料带及右料带分离至设置间距，所述发光二极体支架料带由所述连接状态进入分离状态，提供基板，弯折所述左料带及所述右料带固定所述基板，其中，所述设置间距对应所述基板设置。本发明的发光二极体支架料带的加工方法金属片利用高、节省原材料。本发明同时提供一种发光二极体支架料带及其加工设备。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二极体 支架 加工 方法 及其 设备 | ||
【主权项】：
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