[发明专利]一种显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置在审
申请号: | 202111059247.7 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN113782556A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 李林霜 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置,涉及显示装置制作技术领域,本发明所提供的显示面板制作方法、拼接屏制作方法及显示装置,主要对背板、盖板之间的封装工序作出改进,在本发明所提供的实施例中,背板和盖板在进行封装时,首先于两者之间设置支撑墙,使得支撑墙配合背板、盖板一并围合出收容发光器件的待灌注腔,再进行封装胶灌注。其中,由于背板和盖板之间受到了支撑墙的支撑作用,所以固化后形成于待灌注腔当中的封装胶能够维持在一个较为稳定的膜层厚度,减少了显示面板当中封装胶膜层厚度误差,进而减少了不同待拼接显示面板中封装胶膜层厚度差异,提升了封装胶膜层厚度的均一性。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 拼接 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的