[发明专利]一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法有效
| 申请号： | 202111060427.7 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113939081B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李超谋;刘俊峰;关志锋;黄德业;朱静 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法，涉及PCB加工技术领域，能够避免打切片方式测量背钻深度的种种缺陷，提升检测速度，保证背钻孔的品质。本可测量背钻孔深度的PCB结构包括需连通层以及不需连通层，需连通层由若干第一层状电路压合，若干第一层状电路通过连接孔内壁的镀铜层连通，连接孔四周设有可以反光的铜皮润环圈，不需连通层与需连通层直接通过背钻孔断开，背钻孔与连接孔相对，可以向背钻孔发射线性光从而照射到铜皮润环圈后反射出去，通算接收到反射光的时间精确计算出背钻孔深度。这种测量结构以及测量方法能够避免打切片的测量方式对生产板的破坏，节约生产成本，同时，这种测量方式测量迅速，可以提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可测量 钻孔 深度 pcb 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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