[发明专利]一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物有效
| 申请号： | 202111060555.1 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113621443B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘小勇;李丛香;邱小真;房龙翔;叶鑫煌;肖小江;刘文生;黄晓莉;张梦雪 | 申请（专利权）人： | 福建省佑达环保材料有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/34 | 分类号： | C11D1/34;C11D3/06;C11D3/20;C11D3/22;C11D3/33;C11D3/34;C11D3/37;C11D3/60;C07F9/09 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 俞舟舟;蔡学俊 |
| 地址： | 362800 福建省泉州市泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于表面活性剂技术领域，具体涉及一种用于半导体芯片固体蜡清洗的组合物，包括阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂，高效渗透剂，乳化剂，螯合剂，有机助剂和高纯水。本发明通过阴离子松香基磷酸酯钠盐聚醚表面活性剂与高效渗透剂和乳化剂混配，可以使固体蜡溶胀、破裂脱离芯片表面，并快速乳化溶解，解决了市面上溶剂型产品存在的环保和安全问题，且易清洗无残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 固体 清洗 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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