[发明专利]一种基于SEDRAM的堆叠式器件以及堆叠式系统有效
| 申请号： | 202111061523.3 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113505091B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 江喜平;郭一欣;余作明;李晓骏 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/16 | 分类号： | G06F13/16;G06F12/0893;G11C5/02;H01L25/18 |
| 代理公司： | 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 | 代理人： | 张倩 |
| 地址： | 710075 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基于SEDRAM的堆叠式器件以及堆叠式器件，其中，基于SEDRAM的堆叠式器件包括：末级缓存组件，所述末级缓存组件包括：控制组件以及存储器组件；所述控制组件包括第三键合引出区域；所述存储器组件包括第四键合引出区域；所述第三键合引出区域与所述第四键合引出区域之间形成三维异质键合结构，以将所述控制组件与所述存储器组件键合连接。实现大规模提高存储容量和存储访问的高带宽、低功耗的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sedram 堆叠 器件 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安紫光国芯半导体有限公司，未经西安紫光国芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111061523.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
