[发明专利]一种半导体生产加工用测试工装有效
| 申请号： | 202111062323.X | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113504450B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 秦小军 | 申请（专利权）人： | 南通迅腾精密设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产加工用测试工装，包括控制台和固定安装在控制台上端的安装架，矩形槽的下端开设有贯通孔，贯通孔外表面的上端固定安装有切刀，内嵌槽远离收卷辊一侧的内部设置有放卷辊，放卷辊和收卷辊的外表面均缠绕有薄膜，收卷辊的一侧与放置盒贯穿连接，且外端固定安装有旋钮，测试完成后的半导体被夹固机构松开，即掉落在薄膜的上表面，薄膜为橡胶材质制成的构件，半导体下降的重力可使得薄膜张开，薄膜的四边将半导体包覆住，下降过程中，薄膜接触切刀被割破，薄膜包覆着半导体下落至外壳体的上端，即可对半导体的下端进行防护，避免滑落过程中对其表面产生磨损而影响出厂，防护效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 工用 测试 工装 | ||
【主权项】：
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