[发明专利]一种半导体封装检测设备有效
| 申请号： | 202111062409.2 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113504451B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 詹华贵 | 申请（专利权）人： | 江苏煜晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人： | 林丽英 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体生产检测技术领域，公开了一种半导体封装检测设备，包括检测支撑平台单元和安装在检测支撑平台单元上的半导体推送单元，当推动移动盒体在检测平台开设的移动槽内移动时，齿杆带动齿轮转动，使焊接在齿轮两侧的加固圆板边缘处焊接的拨杆头下压活动轴接在轴接杆上的杆体一端的拨柱，从而使得杆体的另一端翘起并上推活动插接在管体内的复位顶杆件，使复位顶杆件上端的推板将活动安装在移动盒体内的半导体定位杆顶起，从而使得定位插管内固定安装的二极管的引脚与引脚检测头接触，完成对二极管引脚的通电检测，本检测设备，无需采用气缸驱动引脚检测头上下移动，能耗降低，且不会发生气缸频繁工作损坏的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 检测 设备 | ||
【主权项】：
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