[发明专利]COC共晶焊接设备在审
| 申请号： | 202111062654.3 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113658895A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请（专利权）人： | 深圳九州光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60;B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了COC共晶焊接设备，包括机座，所述机座上固定有共晶焊台，所述共晶焊台的一侧固定有COC鱼骨下料机构，所述共晶焊台的外侧及COC鱼骨下料机构的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置，一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC芯片搬送吸嘴，另一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC共料吸嘴，所述共晶焊台上方设置有COC芯片焊接吸嘴，所述共晶焊台、COC鱼骨下料机构和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置，所述机座上还设置有控制共晶焊台、COC鱼骨下料机构、COC蓝膜脱膜装置、图像识别装置和各吸嘴工作的控制主板。本发明具有加工效率高，成品率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | coc 焊接设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
