[发明专利]一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法在审
| 申请号： | 202111066091.5 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113702133A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王松茂;白新房;夏金华;杨旭;杨军红;朱波;王涛 | 申请（专利权）人： | 西安汉唐分析检测有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 魏法祥 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金相热压镶样装置用压块及其使用方法，该压块包括固定压块和活动压块，固定压块上设置有定位平面，活动压块上设置有导向平面，活动压块为由导向平面、优弧弓形底面、优弧弓形顶面和优弧圆弧面围设而成的优弧弓形柱体，优弧弓形底面和优弧弓形顶面均与导向平面相互垂直；该方法包括步骤一、安装固定压块；二、镶样炉底部镶样粉的铺设；三、定位金相试样；四、镶样炉内镶样粉的填充；五、镶嵌金相试样；六、取出镶嵌好的金相试样。本发明结构设计合理，操作方法简单，设计合理，能够保证金相试样在镶嵌过程中的位置，避免金相试样镶歪，达到镶样要求，保证金相试样能满足金相检测要求，为后续的金相检测提供合格的镶嵌样品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金相 热压 装置 用压块 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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