[发明专利]一种散粒芯片取放的方法有效
| 申请号： | 202111067695.1 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113793828B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈永胜;张晓飞 | 申请（专利权）人： | 奥特马（无锡）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 付钦伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及散粒芯片取放设备技术领域，具体涉及一种散粒芯片取放的方法，具体操作步骤为：S1：先通过摇盘真空接口使得摇盘与真空设备进行连接，然后将芯片倒入摇盘内，前后摇动，正向芯片会自动落入模穴中并被真空吸住，反向芯片落入模穴后，由于芯片上表面是斜面，模穴四周也是斜面，芯片即无法在模穴中卡住从而滑出，其他正向芯片会继续滑入模穴内，从而将所有模穴填满，本发明通过各个装置之间的配合作用可将芯片放置的位置精度可达到0.05mm.保证锡膏点可以完全在芯片的中心，提高了产品的良率及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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