[发明专利]点对点拉伸性导电丝的垂直固定封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111068920.3 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113871305A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;赵迎宾;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48;H01L25/18;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种点对点拉伸性导电丝的垂直固定封装结构及其制备方法，该封装结构包括：镀铜层；间隔粘贴于镀铜层上的若干芯片，芯片上预设有若干个位置坐标；导电丝，导电丝通过点焊拉伸的方式垂直固定于芯片预设的位置坐标上；包覆镀铜层和芯片的介电层，导电丝与介电层的一面平齐，且介电层沿其厚度方向开设有供镀铜层外露的连接孔；填充于连接孔内的连接柱，连接柱的一端与镀铜层电性连接；电连接结构，位于介电层远离镀铜层的一面并分别与导电丝和连接柱远离镀铜层的一端电性连接。该封装结构的导电丝采用垂直化“拉丝‑截断”的点对点固化方式与芯片连接，不需要判别导电丝是否偏离预定位置，即可实现对导电丝的无误差固化封装。 | ||
| 搜索关键词： | 点对点 拉伸 导电 垂直 固定 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
