[发明专利]高精度对位靶标的加工方法在审
| 申请号： | 202111069505.X | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113891581A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 卢赛辉;刘蔡友;叶汉雄 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516029 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种高精度对位靶标的加工方法。该方法包括：在覆铜板的第一线路层上覆感光膜；利用第一菲林对第一线路层进行曝光处理，使得第一线路层上第一靶标区的感光膜固化，第一靶标隔离区的感光膜不固化；第一靶标区是嵌套于第一靶标隔离区中部的圆形区域；对曝光处理后的第一线路层进行显影处理；对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理，得到与第一靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔；在第一线路层上压合铜箔，得到第二线路层；通过镭射烧靶将第二线路层对位区的铜箔清除，使得第一靶标区和第一靶标隔离区露出于第二线路层，以圆形铜箔作为第二线路层的对位靶标。本申请提供的方案，能够提升靶标的真圆度，提高抓靶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 对位 靶标 加工 方法 | ||
【主权项】：
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